Pòtatif 3d eskanè- 3DSHANDY-30LS
題-112.jpg)
題-112-300x240.jpg)
Entwodiksyon eskanè 3D lazè pòtatif
3DSHANDY-30LS Karakteristik
3DSHANDY-30LS se yon eskanè 3d pòtatif ak pwa lejè (0.92kg) epi li fasil pou pote.
22 liy lazè + plis 1 gwo bout bwa analiz twou fon + 7 travès adisyonèl pou eskane detay, yon total de 30 liy lazè.
Vitès eskanè rapid, gwo presizyon, estabilite fò, doub kamera endistriyèl, makè otomatik makè splicing teknoloji ak pwòp tèt ou devlope lojisyèl optik, ultra-wo presizyon optik ak efikasite travay.
Pwodwi sa a te lajman itilize nan jaden jeni ranvèse ak enspeksyon ki genyen twa dimansyon. Pwosesis optik la fleksib ak pratik, apwopriye pou plizyè senaryo aplikasyon konplèks.
● Segondè presizyon
Fine mòd presizyon mezi jiska 0.01mm
● Mezi rapid
22 liy lazè + 1 pwofondè optik + 7 detay optik
●Fòm sous limyè
Liy lazè ble, pi vit vitès optik ak pi wo presizyon
●Mòd miltip
Single gwo bout bwa pou eskane twou byen fon ak tach avèg; mòd amann pou eskane detay; mòd estanda pou eskane objè gwo fòma
●Endistriyèl konsepsyon
Pwa limyè, pare pou itilize, travay efikasite segondè, teknoloji ajou se garanti
● Vizyalizasyon an tan reyèl
Ou ka wè sa w ap fè sou ekran òdinatè w lan ak sa w bezwen fè
●Operasyon fleksib
Ti gwosè, fleksib ak pratik, fasil pou opere, fasil pou pote
Ka Aplikasyon
Endistri otomobil
Analiz pwodwi konpetitif
· Modifikasyon otomobil
· Personnalisation décoration
· Modèl ak konsepsyon
· Kontwòl(fā) kalite ak enspeksyon pati
· Simulation ak analiz eleman fini
Distribisyon zouti
· Virtual asanble
· Jeni ranvèse
· Kontwòl(fā) kalite ak enspeksyon
· Mete analiz ak reparasyon
· Jig ak enstalasyon konsepsyon,ajisteman
Aéronautique
· Pwototip rapid
· MRO ak analiz domaj
· Ayewodinamik ak analiz estrès
· Enspeksyon ak ajistemannan enstalasyon pati yo
Enpresyon 3D
· Enspeksyon bòdi
· Ranvèse konsepsyon bòdi pou kreye done CAD
· Fen pwodwi konparezon analiz
· Yo ka itilize done analize pou enprime 3D dirèkteman
Lòt Zòn
· Edikasyon ak rechèch syantifik
· Medikal ak sante
· Ranvèse konsepsyon
· Konsepsyon endistriyèl
| Modèl pwodwi | 3DSHANDY-30LS | ||
| Sous limyè | 30 liy lazè ble (longèdonn: 450nm) | ||
| Mezire vitès | 2,020,000pwen/s | ||
| Mòd eskanè | Mòd estanda | Modèl twou fon | Mòd presizyon |
| 22 travèse liy lazè ble | 1 liy lazè ble | 7 paralèl liy lazè ble | |
| Done presizyon | 0.02mm | 0.02mm | 0.01mm |
| Distans eskanè | 330mm | 330mm | 180mm |
| Analyse pwofondè jaden | 550mm | 550mm | 200mm |
| Rezolisyon | 0.01mm (max) | ||
| Zòn eskanè | 600 × 550mm (max) | ||
| Ranje eskanè | 0.1-10 m (dilatabl) | ||
| Precision volim | 0.02+0.03mm/m | ||
| 0.02 + 0.015mm/m Konbine ak sistèm fotogrametri HL-3DP 3D (si ou vle) | |||
| Sipò pou fòma done yo | asc, stl, pli, obj, igs, wrl, xyz, txt elatriye, personnalisable | ||
| Lojisyèl konpatib | 3D Systems (Geomagic Solutions), InnovMetric Software (PolyWorks), Dassault Systemes (CATIA V5 ak SolidWorks), PTC (Pro/ENGINEER), Siemens (NX ak Solid Edge), Autodesk (Inventor, Alias, 3ds Max, Maya, Softimage) , elatriye. | ||
| Transmisyon done | USB3.0 | ||
| Konfigirasyon òdinatè (si ou vle) | Win10 64-bit; Videyo memwa: 4G; processeur: I7-8700 oswa pi wo; memwa: 64 GB | ||
| Nivo sekirite lazè | Klas Ⅱ (sekirite je imen) | ||
| Nimewo otantifikasyon (sètifika lazè): LCS200726001DS | |||
| Pwa ekipman | 920g | ||
| Dimansyon ekstèn | 290x125x70mm | ||
| Tanperati / imidite | -10-40 ℃; 10-90% | ||
| Sous pouvwa | Antre: 100-240v, 50/60Hz, 0.9-0.45A; Sòti: 24V, 1.5A, 36W (max) | ||
?
?
題-1-300x200.jpg)