DO mfululizo vichapishi vya 3D vya ukubwa mdogo-FDM 3D printer
Vipengele
Vifaa vina uthabiti mkubwa na usahihi wa hali ya juu, na bidhaa hutumiwa sana katika tasnia kama vile nyumba, shule, utengenezaji wa watengenezaji mahiri, takwimu za vinyago vya katuni, sehemu za viwandani, vifaa vya elektroniki vya watumiaji na kadhalika.
Maombi
Mfano, elimu na utafiti wa kisayansi, ubunifu wa kitamaduni, muundo wa taa na utengenezaji, uundaji wa kitamaduni, uhuishaji, na muundo wa sanaa.
Sampuli Zilizochapishwa
| Mfano | DO200 | DO280 | DO300 |
| Picha | ? | ? | ? |
| Teknolojia | FDM (myeyuko uliounganishwa) | ||
| Jenga kiasi | 200*200*200mm | 280*200*200mm | 300*300*400mm |
| Unene wa safu | 0.05-0.3mm | ||
| Usahihi wa kuchapisha | 0.1mm | ||
| Kasi ya kuchapisha | 30-150mm / s | ||
| Joto la joto la kitanda | 0-110°C | 0-80°C | |
| Kiasi cha extruder | 1 (uchotaji wa sehemu mbili ni hiari) | ||
| Kipenyo cha pua | 0.4mm (si lazima) | ||
| Joto la pua | 280°C | ||
| Nyenzo | PLA/ABS/TPU/PETG/Kaboni nyuzinyuzi/mbao n.k. | ||
| Kipenyo cha nyenzo | 1.75 mm | ||
| Ugavi wa nguvu | 110V-220V/15A | ||
| Nguvu iliyokadiriwa | 360W | ||
| Lugha ya uendeshaji | CN/EN/RU (lugha 8) | ||
| Umbizo la faili | gcode/STL/OBJ | ||
| Programu ya kukata | cura/S3D (inatumika na programu ya mtu mwingine) | ||
| Mifumo ya uendeshaji | Mfululizo wa Windows/Mac OS/Linux | ||
| Hali ya kuchapisha | Kadi ya SD/USB/WiFi ya hiari | Kadi ya SD/USB/U disk/WiFi ya hiari | |
| Nguvu ya kiotomatiki imezimwa baada ya uchapishaji | Hiari | ||
